“十五五”规划明确提出，要构建现代能源体系，推动能源清洁低碳安全高效利用，大幅提升光伏、风电等新能源比重，并加快发展新型储能产业。这意味着，作为电能转换与控制“心脏”的功率半导体模块，其重要性将愈加凸显。金兰功率半导体精准布局，其产品线全面覆盖光伏发电、储能变流、电能质量治理及固态变压器（SST）等前沿应用，完美契合国家产业发展方向。

政策明晰：“十五五”开局

新型能源产业迎来量质齐升的关键三年

“十五五”是中国能源转型的攻坚期与关键期。政策明确指出，要构建清洁低碳、安全高效的新型能源体系，其核心是 “构建新型电力系统” 。

最新的《行动方案》设定了极具雄心的量化目标：

储能方面预计在2025至2027年这三年内，全国新型储能新增装机容量将超过1亿千瓦，到2027年底总装机规模预计达到1.8亿千瓦以上，预计带动项目直接投资约2500亿元。

光伏方面，国家正推动整县屋顶光伏开发、“千家万户沐光行动”，并支持建设一批“零碳园区”。这些分布式能源的蓬勃发展，对配电网的承载能力和智能化水平提出了更高要求。

市场的规模已然清晰。这些宏观战略并非遥不可及的蓝图，它正通过具体政策层层传导，迅速落地为对关键技术和核心装备的巨大市场需求。

金兰模块解决方案

政策的落地，最终要依靠技术创新和可靠的产品来实现。金兰功率半导体依托芯片自主研发优势及定制化调整能力，在储能、光伏和固态变压器三大关键赛道上推出了一站式功率模块解决方案。目前大部分产品已通过客户端测试，进入批量阶段。

光伏：（包含boost MPPT）

● 可全面覆盖光伏市场主流应用场景需求

● 可兼容1000V1500V及其他电压系统

储能

● 可全面覆盖市场主流工商储、集中式储能应用场景需求

● 可兼容1000V1500V及其他电压系统

● 可以根据客户需求提供不同拓扑方案及混合SIC方案，提升应用场景效率

SST

● 可以根据客户需求灵活选择是否添加SIC SBD，提升应用场景效率

● 低杂感设计助力模块效率提升

金兰封装矩阵

LQ2 封装外形

LE3 封装外形

LE1 封装外形

LE2 封装外形

LD3 封装外形

L62 封装外形

核心技术

完善的仿真平台，支持灵活选型方案适配多元场景

芯片优异的动静态参数，低压降、低动态损耗，助力效率领先

灵活选用高散热封装材料，改善散热，降低结温

竞争优势

芯片优势：搭载第七、八代微沟槽场截止GEN.7 /GEN.8 IGBT

与主流竞品相比，可实现饱和压降低10%-15%，开关损耗降低10%-20%，显著提升系统能效。

热管理优势：实测各芯片间结温控制均衡

根据客户工况，合理选型芯片配置和封装材料，在保证应用效率的基础上确保模块优异的散热能力和长期可靠性，满足储能系统严苛的温升与寿命要求。

质量优势：通过全套芯片级&封装级可靠性验证

所有模块均通过如HTRB、H3TRB、功率循环等全套芯片级与封装级可靠

测试，品质稳定可靠定制化扩展：支持客户多功率段定制化需求。

精益化生产：MES、ERP系统

保障模块生产信息可追溯实现全流程数据追溯。

政策的确定性正在快速转化为市场的爆发力

对于储能、光伏和电力系统的客户群而言，选择核心部件伙伴，不仅是选择一款产品，更是选择一种技术路线、一种质量体系和一份面向未来的长期承诺。

如需进一步了解更多产品，可关注金兰半导体官网http://www.jinlanpower.com/以获得更新的产品信息，金兰功率半导体亦可为您提供更贴合贵公司的产品和定制化服务，欢迎垂询。

关于我们

金兰功率半导体（无锡）有限公司成立于2021年，系无锡新洁能股份有限公司（股票代码：605111）子公司，致力于功率半导体模块的研发与制造，应用市场覆盖汽车、光伏及工业等领域。

公司秉承“质量第一，客户至上”的经营理念，以科技创新为动力，为客户提供优质的技术服务和高性价比的产品，与广大客户和行业同仁一起合作共赢共享发展。